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【PCB制造】埋入式有源元器件的发展现状
ESI公司的Chris Ryder解释了OEM决定采用埋入式元器件背后的思考过程，以及在采用这一相当复杂的工艺之前必须考虑的利弊。 Nolan Johnson：可以先介绍一下ESI公 ...查看更多
FCCL厂台虹深耕5G高频高速材料
近日，FPC软板上游软性铜箔基板（FCCL）厂台虹公布第一季财报，营收16.14亿新台币（折合人民币约3.80亿），较上年增长17.6％，本期净利8410.8万新台币（折合人民币约1981.06万）。 ...查看更多
定颖看Q2营收审慎乐观；今年营运料逐季成长
PCB厂定颖日前指出，受惠来自中国前三大服务器客户第二季的订单大增，且笔电光电板、储存式装置、医疗设备订单需求均强劲，加上美系电动车大客户新增多样产品量产，2020年电动车相关产品线成长料相当显著，整 ...查看更多
2020年，PCB产业链量价飙升！
2019年电子行业重振旗鼓，PCB各企业保持高增速，随着5G的基础建设和产能的扩大，市场对高频高速PCB产生更大需求，行业整体利润率达8.45%，盈利能力维持良好。 ...查看更多
湖北黄石PCB产业全面推进复工复产
阴霾渐散，盛春已来。4月的湖北黄石，常态化疫情防控和全面推进复工复产的脚步马不停蹄。 13日，在开发区·铁山区广合科技PCB智能制造项目施工现场，吊机忙碌，水泥混合物料一车车倾倒在 ...查看更多
台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
